雖然手機
鋼化膜打膠生產需要用到的點膠工藝沒有電子芯片或者手機主板要求高,但是也不能夠馬虎對待,
鋼化膜粘膠注意事項需要了解,也要選擇合適的點膠機進行生產,或者定期對點膠設備清洗保養,這樣可以減少部分點膠問題,在鋼化膜打膠、電子元器件封裝生產方面還有一些地方需要特別注意的,減少生產出現的點膠問題,就是為了提高生產的速度和質量,保證企業使用鋼化膜點膠機保證盈利額。
點膠針頭與產品距離
鋼化膜點膠機應用手機鋼化膜打膠環節生產需要注意的操作問題,鋼化膜點膠機采用接觸式點膠封裝模式,點膠針頭離手機鋼化膜距離非常接近,不小心操作會很容易觸碰到鋼化膜,造成刮花現象,而鋼化膜則是對于外觀非常注重的,不能夠有一點點刮傷,所以在對鋼化膜粘膠注意控制好針頭與產品之間的點膠距離,防止手機鋼化膜刮花意外發生,使用鋼化膜點膠機對電子元器件封裝的工作時也需要注意得這一點,使用完后還需要定期對點膠設備清洗保養,保證電子、手機產品生產質量。
點膠設備清洗
除了距離之外,
點膠設備清洗也是一個很重要的一個環節,在每天工作完成之后,對于鋼化膜點膠機進行一個局部的清洗工作還是比較重要的,不僅能將在手機鋼化膜打膠生產中所留下的膠水清洗干凈,還能防止針頭堵塞問題出現,而且還能夠減少遺留的膠水影響到新的膠水質量,因為膠水的存放都是有規定的,所以在不規定的環境中容易出現質變,導致無法進行點膠工作,或者影響手機中的鋼化膜打膠與主板中元器件封裝質量,鋼化膜點膠機的清洗工作還是比較重要的部分,這在鋼化膜粘膠注意事項之一。
鋼化膜點膠機使用氣壓量
鋼化膜點膠機使用的氣壓量是需要注意,一般的點膠設備實驗氣壓范圍在于0.7MPa~9.9MPa之間,點膠機所使用的氣壓不能夠高于正常氣壓范圍,如果這款點膠設備超過了正常氣壓范圍,在手機鋼化膜打膠、
元器件封裝的過程中容易出現漏膠、滴膠等問題,嚴重是還會可能會堵塞點膠閥,對點膠設備清洗處理起來也比較滿發,所以這點也是在
鋼化膜粘膠注意的一點。那么在打膠封裝工作前最好使用一個控制氣壓的儀器,把需要氣壓控制在穩定的范圍之內,就不會對鋼化膜點膠機造成嚴重的影響。