現在的電子行業基本都是使用了
多軸點膠機作為點膠設備,多軸點膠機可裝配多把回吸點膠閥,但在電子尺寸進行封裝工作時,會因為部分造成
出膠不均勻、膠水滴膠等問題出現,但這部分原因大多數是因為所選用的點膠閥分類不適合使用、操作不當等部分原因造成。隨著經濟的發展逐漸開始實現自動化生產,當然點膠行業也不會拖累“腳步”,都是差不多實現的自動化生產模式,只要小許生產企業不需要使用到多軸點膠機生產。
多軸點膠機介紹
多軸點膠機型號有大有小,而且點膠功能業比較齊全,但這并不是一款專用型點膠設備,應用范圍較廣。在對電子芯片尺寸進行點膠封裝工作之前,最好先根據所使用的膠水性質或點膠需求來選擇點膠閥種類,如果想要避免膠水滴膠、出膠不均勻等問題出現,可以按照需求來選擇
回吸點膠閥,保證芯片尺寸封裝質量。由于多軸點膠機型號種類之間的不同,所以點膠機之間的價格也有區別。
出膠不均勻的原因
使用時間比較長的多軸點膠機容易出現出膠不均勻、漏膠等點膠問題,一般出現不均勻都是因為氣泡引起,在更換膠水時可能使空氣進入到回吸點膠閥或壓力桶,這樣就能夠形成氣泡,膠水氣泡跟氣壓有著很大的差別,進入膠水里的氣泡就會形成一個小空間,氣泡也不會出現移動現象了,在對電子芯片尺寸封裝的過程中容易造成出膠不均勻、滴膠等問題出現,但在選擇
點膠閥種類的過程中除了需要滿足使用要求之外,還需要注意點膠閥質量,能防止出膠不均勻等現象發生。
出膠不均勻的解決方法
這是最常見造成出膠不均勻等
點膠問題,但是也有比較好解決的方法,因為比較常見,所以有著更多的方法解決,多軸點膠機出現
出膠不均勻,只要有三個地方是比較容易受到影響,就膠管、回吸點膠閥和膠缸,當這三個地方出現點膠問題時都可以使用同一些方法來解決,例如:采用真空抽離方法,通過高速攪拌膠水,將膠水中的空氣抽離,保證電子
芯片尺寸封裝工作正常進行。但在選用點膠閥種類對電子芯片尺寸進行封裝工作前,需要根據實際需求來選用。