支裝導熱硅膠可能在電子行業應用的廠家會知道，其作用主要是粘接和散熱，把膠水涂在電器元件上，是可提升散熱效果，從根本上解決膠水散熱問題，我們一起了解一下支裝導熱硅膠性能和特點，還有核心的點膠效果。

 　　導熱硅膠作用

　　代替導熱膏體，可以進行電子產品模塊連接，提升產品散熱問題，電子產品容易發熱，發熱會導致性能變低，從而向功率降低，消耗提升，不利于電子產品工作，經過涂導熱硅膠可以進行填充散熱、提升效率。

　　導熱硅膠特點

　　具備良好的耐高溫和低溫效果，低溫可承受-60°，高溫承受260°，粘接性非常好，，涂膠之后能夠起到良好的散熱效果，而且強度非常好，能夠成熟15公斤的壓力。采用支裝330ml，直接使用硅膠套筒搭配石馬點膠機，能夠解決點膠問題。

　　導熱硅膠應用

　　晶閘管模塊點膠、變頻器主板涂膠、手機主板散熱涂膠、芯片散熱器粘接 　　硅膠套筒配上石馬點膠機，可直接把支裝導熱硅膠放置套筒內部，不需要把膠水擠出，依然可以進行點膠，解決點膠會出現的問題，從根本上解決速度的問題，加快點膠任務，而且采用這樣的方法可提升晶閘管模塊點膠速度，準確度高，速度快，而且應用范圍廣泛，在變頻器主板涂膠也行，導熱硅膠涂膠行業，我司點膠機做修改，也可以進行點膠，非常方便。