流體點膠技術是一種以可控方式精確分配膠水的過程,為了實現準確穩定的微電子點膠封裝效果,在封裝中的貼片、晶圓標記和底部填充等重要工藝需要流體點膠技術的支持,為了滿足微電子生產技術的發展需求,提高生產效率和配藥質量,需要從技術方面進行考慮運用。
用于微電子點膠測試的點膠閥數據介紹
(1)高速噴涂量,最小直徑0.4毫米,最小線徑0.5毫米,穩定性高;
(2)噴涂熱熔膠的自帶加熱裝置:最小直徑0.25毫米,最小線徑0.3毫米,無掛嘴且無飛濺。
(3)高精度控制系統的最小劑量為2nL,最大頻率為280赫茲,最大粘度為100,000 Mpas。
噴射點膠技術是微電子點膠的核心技術,傳統的點膠閥和普通點膠閥難以實現精密而精確的填充。對于滿足微電子封裝和底部填充要求小直徑膠點和焊膏點,高速注射閥可以完美實現所需的工藝