視覺點膠機主要用于包裝COB電子產品點膠。它采用伺服電機+滾珠絲杠的靜態形式，采用計算機控制配有電荷耦合器件輔助類型編譯和教學性能使得坐標軌跡位置能夠被及時跟蹤和顯示，并且能夠完成快速編程，它可以分為單液點膠機和雙液點膠機。可以選擇多頭微調膠桶夾具來完成許多任務。
芯片封裝技術之一COB點膠是通過替換將半導體芯片安裝在印刷電路板上，芯片和基板之間的電連接用引線縫合，該方法完成后涂上COB黑膠(COB粘合膠)確保可靠性。
應用領域:手機主板、電腦主板、印刷電路板、液晶顯示器、DVD、計算器、儀器、半導體等電子產品。
1.視覺點膠機采用全景攝像機主動識別碎片和智能檢測,點膠定位時不需要使用普通工具進行定位，也可以采用鋁板料盒板間接密封膠完成COB點膠；
2.圓形區域的密封膠可進行間接單點封裝，密封膠在3000點/小時；
3.積極優化點膠路線，在有效限度地限制促銷產品的生產能力；
4.
COB點膠的形狀可以完成點、線、面、弧、圓或不規則曲線連續和三軸聯動等性能。
5.膠量、厚度、涂膠速度、涂膠時間和停止時間可以設定，出膠穩定，不滴膠。
6.視覺可以提前完成COB基板的預熱性能，節省取放時間。
7.視覺點膠機積極檢測和安裝設備膠水量，缺膠前積極發出聲光報警；
8.膠槍和輸膠管具有加熱性能，增強膠水的流動性，保證密封形狀的穩定性和一致性；
9.可以選擇基板高度的主動識別性能，當基板變形時膠頭可以通過視覺調整點膠高度。
