噴膠又叫做非接觸式點(diǎn)膠,這種特殊的出膠方法比傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠具有更多的工作優(yōu)勢(shì),需要應(yīng)用到小型
氣動(dòng)式噴射閥才能均勻地自動(dòng)噴膠,噴膠應(yīng)用的涂覆面積更廣且執(zhí)行精度更高,精密?chē)娔z技術(shù)能應(yīng)用于各種高精度需求的芯片填充點(diǎn)膠工作中,同時(shí)大幅度提高了噴膠應(yīng)用的生產(chǎn)質(zhì)量,
在線(xiàn)式噴膠機(jī)配置氣動(dòng)式噴射閥才能大幅度提高填充應(yīng)用的效果和性能。
適用多種流體控制噴膠
在線(xiàn)式噴膠機(jī)配備了專(zhuān)門(mén)的氣動(dòng)式噴射閥以實(shí)現(xiàn)大面積精密的噴膠工作,所以可應(yīng)用的芯片填充類(lèi)型更多,精密?chē)娔z將膠水處理后以霧化形式噴出,覆蓋面積更均勻全面且應(yīng)用效率更高,適用多種粘度的流體出膠,環(huán)氧樹(shù)脂膠、導(dǎo)電膠、銀漿等不同性質(zhì)的流體同樣適合噴膠應(yīng)用,并且不會(huì)影響到正常的噴膠精度,在線(xiàn)式噴膠機(jī)具備了自動(dòng)校準(zhǔn)功能以實(shí)現(xiàn)
精密?chē)娔z技術(shù),更換配件時(shí)不會(huì)影響到噴膠閥的精密程度以及噴膠應(yīng)用效果,精度需求高的芯片填充制造提供了高效實(shí)用的填充方式。
芯片填充選擇噴膠技術(shù)的原因
由于噴膠的膠點(diǎn)更小更精細(xì),且分布均勻完整全面,所以大多數(shù)的電子
芯片填充都需要應(yīng)用到在線(xiàn)式噴膠機(jī)以完成產(chǎn)品的制造生產(chǎn),,同時(shí)氣動(dòng)式噴射閥能夠適用絕大部分的填充膠水,所以底部芯片填充以及灌封等都能對(duì)噴膠應(yīng)用。
特殊膠水需要另當(dāng)別論
有的芯片填充需要用到特定的膠水,不同類(lèi)型的特殊膠水需要應(yīng)用到針對(duì)性的氣動(dòng)式噴射閥,在此以熱熔膠為例,由于熱熔膠需要應(yīng)用到專(zhuān)門(mén)配備的膠閥才能用于儲(chǔ)存,所以在線(xiàn)式噴膠機(jī)使用同樣要選擇耐高溫耐腐蝕的氣動(dòng)式噴射閥作為儲(chǔ)存熱熔膠的容器,熱熔膠在多數(shù)制造生產(chǎn)中需要應(yīng)用到,通過(guò)噴射式點(diǎn)膠機(jī)的精密?chē)娔z技術(shù)能提升熱熔膠的涂覆面積和涂覆效果。當(dāng)熱熔膠溫度達(dá)到160℃后會(huì)開(kāi)始融化,而高溫膠水并不適用于普通的膠閥流通使用,所以特殊的氣動(dòng)式噴射閥的配備就非常有必要了,由此可以看出氣動(dòng)式噴射閥并非完全適合通用。
在線(xiàn)式噴膠機(jī)具備精密?chē)娔z技術(shù)的原因主要是對(duì)各種配件有著特定的要求,高精度的
氣動(dòng)式噴射閥是必不可少的,除此之外還要配置穩(wěn)定雙導(dǎo)軌以及空壓機(jī)等以執(zhí)行高精度穩(wěn)定的
噴膠應(yīng)用工作,能夠有效滿(mǎn)足不同生產(chǎn)工作的特定要求,行業(yè)的適用范圍廣且執(zhí)行效率更高更為實(shí)用。